Wolfram-Kupfer (W-Cu) ist ein Verbundwerkstoff mit einer heterogenen Struktur. Das Basismaterial wird typischerweise durch Pressen und Sintern von Wolframpulver hergestellt. Die verbleibenden Poren werden durch Imprägnierung mit flüssigem Kupfer verschlossen. Darüber hinaus kann die Herstellung von W-Cu auch durch Flüssigphasensintern erfolgen.
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50/50 |
60/40 |
70/30 |
75/25 |
80/20 |
90/10 |
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Class A |
Class B | Class C | Class D | Class E |
– |
Chemische Zusammensetzung |
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Kupfer (Cu) |
50±2 |
40±2 |
30±2 |
25±2 |
20±2 |
10±2 |
Wolfram (W) |
Rest |
Rest |
Rest |
Rest |
Rest |
Rest |
Zusatzstoffe (max. %) |
1 |
1 |
1 |
1 |
1 |
1 |
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Physical Properties |
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Dichte (g/cm3) |
11,7 |
12,7 |
13,7 |
14,3 |
15,0 |
16,5 |
Elektrische Leitfähigkeit (% IACS)* |
56-64 |
49-57 |
44-52 |
41-48 |
38-45 |
<30 |
Wärmeausdehnungskoeffizient [10−6 K-1] |
13,0 |
11,9 |
10,3 |
9,5 |
8,8 |
<7,5 |
Thermische Leitfähigkeit (W/m * K-1] |
– |
– |
200 |
190 |
180 |
170 |
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Mechanische Eigenschaften |
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Härte [HRB] |
69-83 |
77-90 |
85-98 |
89-102 |
94-106 |
– |
E-modul [GPa] |
– |
– |
220 |
260 |
280 |
290 |
Zugfestigkeit |
344-413 |
379-448 |
516-585 |
585-654 |
620-689 |
700 |
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